
6月26日,近百位PCB技术专家及企业齐聚江西九江,由生益科技牵头的“HDI技术交流大会”在此开幕。
谁能想到,40年前那个靠代工维持生计、年产能仅60万平方米的覆铜板小厂,已经长成能独当一面、接连召开技术交流会的电子巨头了,“覆铜板第一股”的名号完美彰显了其地位。
截至2025年末,公司覆铜板产能已经增长至15813万平方米,较刚成立时翻了八番,总营收也走到了284.31亿元的较高位置。
2026年第一季度,生益科技实现营收81.41亿元,若按近五年“第一季度占全年营收的平均比例”计算,今年全年,生益科技的总营收有望突破400亿元大关。

《21世纪经济报道》称,生益科技是国内唯一一家获得英伟达产品认证的覆铜板商,产品也将用于下一代芯片。这无疑侧面肯定了生益在行业的规模地位和技术水准。
然而,相比耳熟能详的规模、技术优势,生益科技巧用“第二曲线理论”打造出的5400亿资本帝国更具诱惑力。
一、理论启蒙——第二曲线
细数市场上的优秀企业,几乎都不是“一条路走到黑”的。
华为在通信设备业务成熟期间,利用核心技术复用优势将海思半导体搬到人前;海尔从空调出发,逐步建立海尔生态,已然打通了万亿级暖通市场;特斯拉沿着“智能汽车→自动驾驶→SpaceX星链”这条线,持续扩大自身舒适区,增强企业想象力……
而这一现象,英国管理大师查尔斯·汉迪早在1997年就给出了解释。
任何一个行业或者细分赛道的成长历程都是“S”型的,同时,第一曲线的成功总是会让人们忽视潜在的新技术和新市场,从而错失先机,企业失速。
只有少部分公司能在第一曲线的极限点来临之前,有先见和毅力找到并发展壮大第二曲线。如果说企业的第一增长曲线代表过去和现在,那第二增长曲线就代表未来,没有第二增长曲线的企业很难有更长久的未来。

近几年,国内对“第二曲线”的评价并不算友好,症结就在于,很难区分是“真性第二曲线”还是“假性第二曲线”。
就比如,当AI基础设施、大模型爆火后,许多企业扎堆“算力租赁”“AI转型”等赛道,故事有了,但落地变得遥遥无期。尤其是,当一家企业主营业务都处在失速期时,又如何让人相信,它有精力和资本去支撑起另一条增长曲线呢?
真正的“第二曲线”应当是在第一曲线业绩极限点来临之前布局的,第二曲线的赛道,也应当是管理者从自身资源、技术能力出发,深思熟虑后的新潜力点。
这一探索的过程是复杂而漫长的,它需要企业花费几年甚至几十年的精力来完成。
二、生益科技的理论实践
任何一家企业初创期都是带有创始人强烈感情色彩的。
生益科技创始人唐翔千早在20世纪80年代就实现了财富自由,但他终身的抱负就是“实业报国”,理由也很朴实,“中国有那么多人口,不搞实业,如何解决就业的问题?”
若以当时“来料加工”的模式做覆铜板,难度并不大。成立第一年时,生益的年产能才60万平方米,捋顺管理问题后,第三年就涨到了130万平方米。
但唐翔千意识到,没有自己的技术,是很难在世界舞台上有一席之地的,于是,生益开始了一场技术追赶之旅。这其中的细节我们不得而知,只能从公司透露出的结果中探索些蛛丝马迹。
1998年,生益科技成为国内首家覆铜板上市企业。之后,生益科技陆续接洽国际大客户,并于2013年成为全球第三大覆铜板生产商,最终成为全球第二大覆铜板生产商,并获得了英伟达的青睐。
用SWOT分析来看2013年的生益科技。
先发现的是,生益科技的年报风格比较朴实落地。对于外部环境,公司称全球经济没有继续下行,也没有明显向好,虽不至于像2012年那样“无所作为”,也顶多处于“胶着”状态。

单看公司自身的成长,还是可圈可点的。
一方面,覆铜板作为印制电路板的主要组成部分,尚无代餐,不用考虑替代品威胁。另一方面,生益科技已经用规模第三的成绩打入全球市场,昭示其主营业务正稳步走向成熟。
第一曲线成熟的节点,正是公司大力培育第二曲线的时候。生益科技注意到,平静的全球经济之下,汽车智能化、可穿戴设备等新技术带来的PCB市场预期,依旧有利可图。
生益科技就以此为出发点,探索第二曲线的可能性。
覆铜板这一业务下游,直接对应整个电子行业的“骨架”——印制电路板(PCB),高端PCB的成本中,有40%都要花在覆铜板上。而PCB又广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、AI服务器等多个热门市场,规模庞大。

生益科技若能进军PCB市场,既能稳步消化自身覆铜板产能,又能借第一曲线控制PCB的成本,一举两得。
唐翔千当初也是这样构想的,早在公司刚成立时就与迅达科技合资成立了生益电子,只不过,当时的生益科技仅占股29.8%,要壮大得先整合。
而整合的重要操盘手,就是生益科技的第二代掌门人——刘述峰。
他不是科班出身,却是资源整合与协调执行的好手,收购生益电子就是其整合协调的关键一步。
很多人闻并购色变,是因为其中的不确定因素太多了,尽职调查的准确度、财务指标的主观调节幅度这些,外人是很难分辨的。
尤其是,当一些主营业务遭遇瓶颈的企业,企图通过讲述一个漂亮的并购故事来摆脱困境时,外界对“并购”一词的质疑就更重了。
国际知名咨询机构麦肯锡曾做过统计,企业并购的成功率仅有39%。如何让并购有效且实际落地,总有一些共性的东西在。
首先,并购不是“谁火就并购谁”,这容易让企业陷入高溢价并购、高商誉风险的财务困境,最好是与主业联系密切的一些领域。生益科技收购生益电子就是一种“补链”操作,能与覆铜板主业形成高效协同。
其次,并购价格的确定以及并购后的管理也很重要。
生益科技选择在2013年那一节点收购生益电子,一个可能的原因就是性价高。2012年,生益电子因管理等问题陷入经营困境,当年净利润亏损1870万元,给生益科技提供了讲价空间。
资产评估结果显示,生益电子被收购时的净资产账面价值为12.7亿元,70.2%的股权大概值8.8亿元,最终生益科技用10亿元完成了收购,几乎没有溢价,也就不存在商誉的说法了。

并购后,刘述峰再次发挥其管理协调能力,一年时间就让生益电子扭亏为盈,PCB这一赛道真让生益科技挤进去了。
正所谓,时也,命也。2019年末,国内资本市场分拆上市新规落地,生益电子若能上市,就可独立募资,还有望提高母公司整体估值,对整个生益集团来讲,利大于弊。
经过一年多的准备,生益电子于2021年成功登陆资本市场,募得资金净额19.75亿元,成为新规后,国内首例“A拆A”上市企业。

2021年-2025年,生益电子营业收入从36.47亿元增长至94.94亿元,论体量不如胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等第一梯队PCB厂,但论盈利能力,生益电子并不差。
从成立之初就专注做中高端PCB的生益电子,2026年第一季度毛利率已高达35.21%,与沪电股份、胜宏科技、广合科技同处高端PCB生产商阵列。

2025年以来,生益电子还在加速推进25亿元定增计划,拟扩建HDI、高多层等高端PCB生产线,提升高端市场核心竞争力。
可见,上市确实畅通了生益电子的融资途径。截至7月3日,生益电子市值为1029亿元,生益科技持股59.85%,股权价值615亿元,也算是生益电子对生益科技的反哺。
再看生益科技这边,PCB不灭,覆铜板就有市场。2025年,生益科技覆铜板生产量为1.58亿平方米,销售量却达1.6亿平方米,隐隐有供不应求的趋势。

唯一需要担心的是,原材料涨价问题。
覆铜板的原材料种类较多,最需要关注的是两个:铜箔和硅微粉,前者用量较大,价格敏感度高;后者对高端覆铜板参数提升至关重要。
铜价的涨跌逻辑依旧遵循“供给规律”,在全球铜矿储藏量变化不大的情况下,新兴业务如晶圆级铜互联、航天发动机内衬等的增多,会一步步抬高铜价。
据“iFinD”数据,2022年9月至2026年7月3日,LEM现货铜价整体都处于上市态势,7月初单价已无限接近1.4万元/吨,涨幅接近100%。
在铜箔上,生益科技能做得并不多,大概率是继续靠规模优势摊平成本或者合理利用套期保值工具。

生益科技对硅微粉的关注是比较多的。2002年,生益科技出资4000万合资成立了东海硅微粉有限责任公司,持股72.73%;2014年又转让部分股权,收回3101万元。
东海硅微粉厂就是后来的联瑞新材,产品种类覆盖微米、亚微米及纳米级硅微粉,就连HBM用Low-α球形硅微粉都有涉猎,在国内覆铜板用硅微粉市场市占率第一并于2019年成功上市。
算起来,联瑞新材也是生益科技孵化出来的上市公司。截至2026年一季度末,生益科技仍持有联瑞新材23.26%的股份。按7月3日联瑞新材504亿的市值计算,生益科技光持有联瑞新材的股权就值117亿元。
通过对第二曲线理论的精准应用,生益科技托举出了生益电子、联瑞新材两家上市公司,只这两家的股权,就能让生益科技赚732亿。
至此,由生益科技、生益电子、联瑞新材组成的“生益系”集团,已成为一个市值超5400亿的庞大资本帝国。
授人以鱼,不如授人以渔。
第二曲线正式诞生至今已接近30个年头,它是大多数企业做大做强难以避免的一条路。
结合现实,我们关注的已不是企业要不要搭建第二曲线,而是如何搭建第二曲线,毕竟第二曲线的搭建时间、赛道选择、建后管理等环节因人而异。
我们的目标,应当是学会区分哪些企业的第二曲线能落地,哪些是在讲故事。
以上分析仅代表个人观点,不构成任何具体的投资建议,投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险,入市需谨慎。